在SMT印刷线路中使用耐高温标签
2023-12-13
印刷电路板（PCB）在进入预热阶段前，会在焊盘上涂上由粉末状焊料合金与液态助焊剂混合而成的锡膏，以帮助电子元件附着到电路板。随后，电路板进入较高温度达150°C的预热循环（在一些应用中可能有热浸泡阶段，来帮助排除挥发性物质并激活助焊剂）。
接着，PCB被加热至焊料的熔点，熔化的焊料会永久性地粘结住元件的接点。在此过程中，PCB会暴露于230~260°C左右的峰值温度下（有些制造商已过渡到使用锡/铜焊接，它们与含银的无铅锡膏焊相比要更加节省成本，但所需的暴露极值温度较高可达到 280°C），在冷却回到常温后，PCB会经历使用腐蚀性化学冲洗剂的清洗过程。在极端应用中，整个过程可能要多次重复，因此标签需要极为耐用。
电子行业耐高温材料系列是基于高温ThermogardTM技术，设计为回流焊（350℃）和波峰焊接环境所需的高温要求。此外，每种耐用标签技术都是为抵抗腐蚀性助焊剂和电路板应用中常见的多轮清洗而设计的。
耐高温标签用于电子厂商SMT精益生产中PCB印刷线路板的追朔，产品被戴尔、苹果、华为、英特尔、惠普、任天堂、中兴、三星等国际知名品牌使用。美国原厂稳定的质量保证， 独特的彩色耐高温系列可用于OEM厂区分不同产线。基材基本由PI构成，背胶为亚克力胶。
